现代电子设备中至关重要的半导体，其制造过程精密复杂。如何减少半导体必要材料晶圆在机器或工厂间转移时受到的污染和损耗成为一大难题。机器人技术的应用能够帮助减少晶圆碎片化风险，提高运输效率，一起来一睹为快！

由于其材料特性，硅晶圆非常脆弱易碎。晶圆转移的拆箱和包装过程通常需要人工24小时不间断地工作，才能赶上后续的生产步骤。为了满足对半导体晶片日益增长的需求，稳定质量，降低碎片化风险，提高生产线运输效率，半导体制造商易发精机选择与ABB机器人合作，利用自动化技术***大限度地提高产能。

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首先，ABB IRB 4600机器人将晶圆运输盒移动至氮气填充站，然后由配备无尘超声波切割机的IRB 1200以***佳切割路径割开包装晶圆运输盒的铝袋。

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随后，IRB 4600将晶圆运输盒移动到另一个站点，移除铝袋，并将废弃的包装丢弃。

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***后，另一台IRB 1200为IRB 4600放置RFID，卸载晶圆运输盒。

高洁净度

使用了符合洁净室标准的IRB 1200和IRB 4600，配备了超声波切割器，可避免产生更多的灰尘颗粒。

稳定可靠

ABB机器人的高精度和可靠性使工艺过程中的振动值小于0.35G，减少了硅晶圆转移过程中的的污染和损耗。

**输送

实现了每小时30次晶圆运输盒包装/拆包过程的目标，满足增长的生产需求。

易发精机***业务部门的团队负责人Royal Luo 表示，

在引入自动化技术时，技术产品的多样性是一个重大挑战，但ABB机器人总能满足我们的需求。在将设备销售到海外后，我们仍然可以获得ABB的技术支持，让我们能安心与ABB机器人合作。

电子产品制造**复杂。电子元件密度高、内部结构复杂、部件微小精密的特点，要求装配过程具有极高的精度。而保证高***性和重复定位精度的同时，整个解决方案还需要快速、**、紧凑和可靠。